本人是材料成型专业毕业，本科，16年毕业后一直从事产品结构设计工作。大学有六分之一的同学也在这一行，干的主要是是消费电子行业，分布在北京，深圳，西安这几个地方。所在行业也比较集中，都是手机，平板，耳机，音响这些产品。
我们学校虽说是一本，但是在大厂眼里，只有985 211和双非的区别。所以我们要去华为大疆小米这类企业如果不是特别优秀或者有背景还是很不容易的。所以我们这个层次的结构工程师都在二流自研公司或者ODM公司，例如比亚迪，吉利，歌尔，闻泰，华勤，富士康或者一些不太知名的小品牌公司。
消费电子这个行业产品更新迭代快，所以节奏快，强度高，加班也比较多。相对的，工资也比较客观。就我了解到的，5年工作经验，北京深圳的年薪在三十万左右，西安在二十万左右。消费电子的研发岗就三大块，结构，电子，软件。结构相比来说算是活最累，杂事最多，工资相对最低的一个。而且如果你在西安，武汉，成都这些制造业相对不发达的城市从事这个行业的话，出差是在所难免的，因为模具厂，加工厂大多都分布在长三角和珠三角。出差的强度根据公司职能划分各有不同，有的公司有专门负责跟进模具的模具工程师和跟进生产的NPI工程师，那么结构工程师的出差就会相对较少，如果公司没有这些或者这些参与比较少的话，那结构工程师基本从模具开始试模，要断断续续的出差一直到产品量产。
说说工作内容吧，消费电子的结构设计的工作是跟着产品的研发生命周期来走的，前期就是对ID的评估，包括但不限于CMF评估，拆件评估，工艺选择评估，堆叠评估，关键器件选型评估，通俗点说就是这个造型能不能搞，该咋搞，用啥方法搞，这一堆牛逼的高性能器件能不能塞进去。这期间就是绞尽脑汁的琢磨，产品怎样拆分，怎样装配，怎样拆卸，拿着一堆器件的3D在电脑里摆来摆去，和ID设计师反复沟通，和他来回修改，在这过程中，你需要研究每个器件的规格书，看看密封要求是什么样的，距离要求是什么样的，运动情况是什么样的。留给你们敲定方案的时间一般在两周左右。
等你想明白这个产品该怎么搞了，就要开始进行详细的内部3D设计了，你需要让每个器件，每个组件都能被规规矩矩的固定在那个地方，还要保证他们在跌落的时候不会损坏，有防水要求的产品，在设计时需要保证它在掉水里还能用。这个详细设计的时间大概在一个月左右，不要觉得这个时间挺长的，实际上你会每天都在边画边构想，甚至有时候晚上做梦都会梦到你的宝贝产品该怎么样实现。一个月要把设计完成，你需要隔三差五的加班到晚上九十点。设计完美是不可能完美的，每次检查分析都会发现问题，然后来来的修改，所以干这一行比较吃经验或者知识储备，你的模具设计的经验，你的生产制造经验。你要知道，你设计的这个玩意，以后是要以五六秒一个的速度生产出来的，怎么样才能让生产部门达到这个速度?怎么样让供应商供货的物料做过来好装好用，怎么样装出来没问题，这都是在设计的时候需要考虑的。所以，在设计的过程中需要计算各个关键部件之间的公差链，为什么画图的时候还要计算呢？因为你画的这个玩意他是可大可小的，供应商生产的时候尺寸有拨动，一会大了，一会小了，你要做的就是让他们生产的物料在满足Cpk的情况下，大的小的凑一块也能没问题的装起来。那么，你在设计的时候就需要考虑到这些零件的定位是什么，尺寸的公差该怎么给。公差可不是根据需要随便定的，而是根据这个项目的预算，选择的供应商生产能力来定的。 此外，还需要配合电子工程师核对PCB的一些相关设计，画版框图给他们进行layout，他们layout完成后需要你核对有没有结构干涉或者其他风险。
ok，设计差不多，还有两三天就要开模了，可以松口气了？恰恰相反，开模前的三天左右最好把铺盖带到公司，这几天不到凌晨你是下不了班的。一套模具大几十万，产品一套图开十几套模具，图画的有问题，几百万就打水漂了，项目也得delay（其实没这么严重，模具后面都可以改的）所以最后这几天你要把你的图反复的检查，装配干涉，运动干涉，拔模角度，间隙设定等等，相信我，每一遍的检查都会发现问题的，只是在发给模具厂之前，剩下的都是不太要紧的不好发现的小问题了。
好了，我图画完发给模厂了，这下可以休息一下了吗？稍等，前几天模具厂可能会联系你说一些地方的出模比较困难，需要你修改一下图。当然，随着你经验的提升，这些问题会越来越少。模具的开模大概一个月左右，这段时间大多数公司的结构工程师是比较闲的，可以休假，放松一下。
我在西安搞结构设计，开模就得去东莞或者深圳，一去就是一个多月，跟完模具跟试产，一年将近4个月都在出差着，没结婚前感觉这不是什么问题，但是结婚后每次出差感觉都要抑郁了。
所以我转行了，现在已经不再搞纯结构设计的工作，而是做产品开发。不用再画图，不用再跟模，加班的强度也没有那么大了。
