开云 开云体育开云 开云体育开云 开云体育2023折纸结构和材料研讨会（SAMIO）将于2023年10月13-15日在中国浙江省绍兴市举办。会议将探讨折纸结构的基础设计理论、折纸衍生的新型结构与材料及其工程应用等相关主题。

　　近年来，折纸受到学术界和工程界的广泛关注，利用折纸的设计方法与折纸结构的变形特性可以得到很多有趣的结构和材料。自2000年以来，折纸工程学逐步发展成为一个重要的国际前沿领域。许多重要的国际学术组织，例如美国机械工程师协会（ASME）和美国物理学会（APS），每年都设立专门的折纸结构论坛。而在中国，尽管许多学者取得了突出的成果，但一直没有形成一个聚焦折纸研究的学术会议。为此，首届SAMIO于2019年在上海成功举办，成为在中国举办的第一个折纸结构方面的专题国际学术研讨会。时隔四年，SAMIO 2023将致力于展示国际国内学者在折纸研究领域的最新进展。

　　折纸是一个高度学科交叉的研究领域，因此，本次会议将邀请来自艺术、数学、物理、材料、工程等各个领域的专家学者通过学术报告、海报展示、折纸工坊等形式展示他们的研究成果。同时，本次会议还将邀请折纸结构领域的国际著名学者做大会主旨报告，分享他们对于折纸结构未来发展方向的思考。开云 开云体育官网开云 开云体育官网